技術(shù)創(chuàng)新
機(jī)械性能仿真分析
低插損和微型化封裝無源波分器件結(jié)構(gòu)形變和負(fù)載應(yīng)力的仿真分析,以及對超600G重力加速度下器件生產(chǎn)工藝的指導(dǎo)
作者:小編
發(fā)布時間:2022-05-05
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機(jī)械結(jié)構(gòu)形變與負(fù)載應(yīng)力的仿真分析技術(shù)
基于系統(tǒng)化的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),開發(fā)了光無源產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形變與應(yīng)力分布的品質(zhì)分析專用軟件系統(tǒng),指導(dǎo)提升產(chǎn)品優(yōu)良率和制造效率。
在載荷情況下,進(jìn)行多影響元素的機(jī)械性能仿真分析,做到更精準(zhǔn)、更迅速、更經(jīng)濟(jì)地滿足特殊應(yīng)用環(huán)境:
l 指導(dǎo)生產(chǎn)過程中關(guān)鍵點(diǎn)和薄弱點(diǎn)設(shè)計(jì);
l 指導(dǎo)關(guān)鍵工藝實(shí)驗(yàn)與分析;
l 指導(dǎo)可靠性實(shí)驗(yàn)與分析。
X方向隨機(jī)振動應(yīng)力分布云圖
X方向隨機(jī)振動形變云圖
Y方向隨機(jī)振動形變云圖
關(guān)鍵點(diǎn)和薄弱點(diǎn)的結(jié)構(gòu)性能仿真:
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