熱性能仿真分析技術(shù)

基于實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｐ秃烷L期系統(tǒng)性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，開發(fā)了包括無源光器件在內(nèi)的成像和非成像光學(xué)產(chǎn)品熱性能專用分析軟件系統(tǒng)：指導(dǎo)生產(chǎn)過程中關(guān)鍵點(diǎn)和薄弱點(diǎn)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵工藝實(shí)驗(yàn)與分析（膠水選擇、固化工藝、涂膠工藝）；可靠性實(shí)驗(yàn)與分析。更精準(zhǔn)、更迅速、更經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)滿足工業(yè)溫度運(yùn)行等特殊條件、產(chǎn)品優(yōu)良率提升和制造效率提升的設(shè)計(jì)目標(biāo)。

舉例—Z-block和光路折疊結(jié)構(gòu)微型WDM器件在熱固化和溫度循環(huán)老化過程中溫度在器件內(nèi)的分布和熱沖擊作用情況。

85℃環(huán)境BLOCK溫度場(chǎng)分布云圖

BLOCK濾波片的形變?cè)茍D

BLOCK濾波片粘接膠水層的形變?cè)茍D

85℃環(huán)境WDM器件溫度場(chǎng)分布云圖

85℃環(huán)境CWDM應(yīng)力分布云圖