技術(shù)創(chuàng)新

光學(xué)性能指仿真分析

機(jī)械性能仿真分析

熱應(yīng)力性能仿真分析

2022-05-05
定制化Z-BLOCK 和微型封裝WDM器件熱引力和溫度沖擊分析，及其對(duì)濾波片材料

基于產(chǎn)品和試驗(yàn)數(shù)據(jù)的積累，開(kāi)發(fā)了包括無(wú)源光器件在內(nèi)的成像和非成像光學(xué)產(chǎn)品工藝制程和質(zhì)量分析專(zhuān)用分析軟件系統(tǒng)：指導(dǎo)生產(chǎn)過(guò)程中關(guān)鍵點(diǎn)和薄弱點(diǎn)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵工藝實(shí)驗(yàn)與分析（膠水選擇、固化工藝、涂膠工藝）；可靠性實(shí)驗(yàn)與分析。更精準(zhǔn)、更迅速、更經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)...